LEDディスプレイパッケージテクノロジーの比較

July 25, 2024

LEDディスプレイの領域に関しては、カプセル化の背後にある技術は極めて重要です。それは、視覚的な魅力、長寿、さらには値札を形作るものです。各パッケージング技術には、明るさ、色の豊かさ、視聴可能な角度の幅、熱がどれだけうまく処理されるか、その全体的な信頼性などの領域で輝く独自の強みがあります。詳細に飛び込み、最も人気のあるパッケージテクノロジーの一部がこの業界でどのようにマークを付けているかを見てみましょう。

SMD（表面マウントデバイス）表面マウントデバイス

メイン製品：屋内LEDディスプレイ、屋外LEDディスプレイ

特性： SMDテクノロジー3インチまたは4インチのパッケージRGB（赤、緑、青）チップを使用して、パッケージボディサーフェスは滑らかで、視聴に適しており、より良い視覚効果と広い視聴角を提供します。

アドバンテージ：優れた色の均一性、幅広い視聴角度、屋内HDディスプレイおよびレンタルスクリーン市場に適しています。

制限：高輝度、大きなサイズの屋外アプリケーションには適していない、比較的弱い熱散逸能力。

GOB（接着剤の接着剤）テクノロジー：

メイン製品： Micro Gob LEDディスプレイ

特性：水圧と防塵性の性能を高め、サービスの寿命を延ばすために、LEDビーズの表面に特別なゲルの層をコーティングします。

利点：特に屋外環境に適したディスプレイの保護レベルを改善し、安定性を高めます。

制限：熱散逸性能に影響を与え、ディスプレイの厚さをある程度増加させる可能性があります。

Cob（搭載のチップ）チップダイレクトマウント：

メイン製品：マイクロコブLEDディスプレイ

特性： COBテクノロジーは、PCBボードのLEDチップを直接貼り付け、それをカプセル化し、従来のSMDのブラケット構造を減らし、統合と熱散逸効率を向上させます。

利点：強い耐衝撃性、メンテナンスコストが低く、モアレを効果的に削減し、特にスタジアム、屋外広告、その他の安定性を必要とするその他のシーンに適したディスプレイ効果を高めることができます。

制限：比較的高い生産コストとメンテナンスの複雑さの増加。

GOB SMD

このランドスケープでは、SMD（サーフェスマウントデバイス）とCOB（ボード上のチップ）パッケージングテクノロジーは、2つの主要なアプローチとして際立っています。

SMDテクノロジーは、エレクトロニクス製造の世界の基礎です。コンパクトなサイズ、軽量のデザイン、印象的な高周波性能で知られています。使いやすさと優れた熱管理により、自動化された生産ラインのお気に入りです。さらに、修理して維持するのは簡単です。 SMDパッケージには、SOIC、QFN、BGA、LGAなどのさまざまな形式があり、それぞれが独自の利点と理想的なアプリケーションをテーブルにもたらします。

COBパッケージテクノロジーは、PCBパッケージングテクノロジーに直接溶接されたチップです。この技術は、主にLED熱放散の問題を解決し、チップと回路基板の密接な統合を実現するために使用されます。その機能には、コンパクトパッケージ、良好な安定性、優れた熱伝導率、および低い製造コストが含まれます。ただし、COB包装技術には、メンテナンスの困難、信頼性のジレンマ、生産プロセスにおける高い環境要件など、いくつかの欠点もあります。

全体として、SMDおよびCOBパッケージングテクノロジーには独自の特徴があり、LEDディスプレイ業界でのアプリケーションと競争は、業界の技術開発の多様性と複雑さを反映しています。テクノロジーが引き続き進歩し、市場の需要の変化が変化し続けるにつれて、これらのパッケージングテクノロジーは進化し、改善を続け、より高いパフォーマンスと費用対効果の要件を満たします。

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Author:

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