LEDディスプレイのSMDとCOBテクノロジーの違い

最近、近年の商業ディスプレイ業界の急速な成長により、LEDディスプレイは非常に重要ですが、多くの新しい技術の変化が見られました。すべての技術者の中で、SMD（Surface Mount Device）パッケージング技術とCOB（ボード上のチップ）パッケージテクノロジーは非常に人目を引くものです。今日は、これら2つの違いを見てみましょう。

SMD LEDディスプレイとは何ですか？

まず、技術側からそれについて話しましょう。 SMDパッケージング技術は、電子部品をパッケージ化する方法です。 SMDは、Surface Mounted Deviceの略で、電子制作で多く使用されているものです。統合された回路チップまたはその他の電子ビットをパッケージ化するために使用されるため、PCB（印刷回路基板）の表面に正しく置くことができます。

RGBDancing Companyの屋内デジタルサイネージと屋外LEDディスプレイは、どちらもSMDパッケージング技術を使用しています。

SMDパッケージング技術の主なこと：

それは小さいです： SMDでパッケージ化された部品は小さいので、1つの場所にたくさん収まることができます。それは小さくて軽い電子的なものを作るのに良いことです。

それは軽いです： SMD部品にはピンがないので、全体が軽く、軽いものに最適です。

高周波数に適している：短いピンと短い接続パスは、インダクタンスと抵抗が少ないことを意味するため、高周波数でうまく機能します。

自動生産に簡単： SMD部品は、PCBに自動的に配置する機械に適しています。これにより、生産がより速く、より良くなります。

熱を取り除くのが得意： SMD部品はPCBに直接触れるので、熱を取り除く方が簡単で、部品は長持ちします。

簡単に修正して世話をすることができます：表面に置く方法により、部品を簡単に修正して変更できます。

パッケージの種類： SOIC、QFN、BGA、LGAなど、あらゆる種類のSMDパッケージがあり、それぞれに独自の良い点があり、どこで使用されているのかがあります。

それがどのように変更されたか： SMDパッケージング技術が発表されて以来、電子作りの主な方法の1つになりました。技術が良くなり、市場がより多くを望んでいるにつれて、SMDはより良く、小さく、安価に変化しています。

Cob LEDディスプレイとは何ですか？

Cob Packaging Techは、ボード上のチップの略であり、チップをPCB（印刷回路基板）に右にはんだ付けする方法です。これは、主にLEDの熱問題に対処し、チップを使用し、回路基板をうまく機能させることです。

それがどのように機能するか： COBパッケージを使用すると、裸のチップが接続ベースに貼り付けられています。次に、電気を機能させるためにワイヤーが結合されます。このその間、裸のチップが開いている場合、汚れたり壊れたりする可能性があります。したがって、通常、接着剤を使用してチップとワイヤを覆います。これは「ソフトパッケージ」と呼ばれます。

Micro Cob LEDディスプレイと屋内では、RGBDancing Companyの1つのLEDディスプレイがすべてCOB包装技術を使用しています。

Cob Packaging Techの主なこと：

パッケージをしっかりとパッケージ化します。パッケージとPCBをまとめることにより、チップを小さくし、より多くフィットし、回路をより良くし、システムをより安定させることができます。

安定しています。チップはPCBに右ではんだ付けされているため、揺れやよく打つことを処理できます。高温や湿気などの悪い状態では正常に動作し、長く続きます。

熱を取り除くのが得意：チップとPCBの間に熱伝導接着剤を使用すると、熱を取り除くのが良くなります。これにより、チップは長持ちします。

メーカーの低コスト：ピンは必要ありません。そのため、ハードビットの作品の一部を節約し、安価です。そして、自動的に作成できるので、安くて速いです。

注意すべきこと：修正が難しい：チップとPCBは一緒にはんだ付けされているため、チップを変更することはできません。通常、PCB全体を変更する必要があります。これには、費用がかかり、修正が困難です。

信頼できる問題：チップは接着剤にあり、それを分解すると、小さなビットを破り、それを作ることに問題を引き起こす可能性があります。

それが作られた場所は本当にきれいでなければなりません：コブパッケージはワークショップでほこりや静的なものを持つことができないか、それが正しく機能しないので、あなたはより多くの失敗があります。

全体として、Cob Packaging Techは価値があり、素晴らしいです。スマートエレクトロニクスでは多くの可能性があります。技術が良くなり、それを使用する場所が増えるにつれて、Cobは重要であり続けます。

SMDとCOBテクノロジーの違い

それがどのように見えるか： Cobディスプレイは、表面の光源のために、より美しく、より均等に見えることができます。 SMDのポイント光源と比較して、Cobは色が明るく、詳細を表示するのが優れています。長い間クローズアップを見るのは良いことです。

安定性と修正が簡単な方法： SMDディスプレイはその場で簡単に修正できますが、それらはそれほどよく保護されておらず、外部の影響を受ける可能性があります。ただし、COBディスプレイは、パッケージ化されているため、保護されています。彼らは水とほこりを守るのが上手です。しかし、何かがうまくいかない場合は、通常、COBディスプレイを工場に送り返して修正する必要があります。

電力使用とエネルギー効率：閉塞なしで穂軸が作られているため、光はより効率的で、それが明るいときに少ない電力を使用します。これにより、権力にお金が節約されます。

コストとそれがどのように進んでいるか： SMD Packaging Techは、しばらくの間存在しており、作るのが安いので、非常に使用されています。 Cob Techは理論的には安くなるはずですが、作るのが難しく、良いものがそれほど多くないため、今のところさらに高価です。しかし、技術が良くなり、彼らがより多くを作ることができるので、穂軸のコストは下がるはずです。

現在、COBとSMDの両方のパッケージング技術者は、良い点を持っています。より良いディスプレイを望んでいる人で、ピクセル密度が高いマイクロLEDディスプレイがより一般的になっています。 Cob Techは、すべてをまとめる方法とともに、マイクロLEDの高いピクセル密度を取得するための鍵です。同時に、LED画面上のピクセル間のスペースが小さくなると、COBのコストの利点がより明白になります。

将来的には、Techが良くなり続け、市場がより大人になるにつれて、COBとSMDのパッケージング技術は、商業ディスプレイ業界で重要になり続けます。それほど遠くない未来において、これら2つの技術は協力して、商業ディスプレイ業界をより良く、より賢く、より環境に優しいものにするために協力すると信じることができます。